वित्त मंत्रालय पैनल ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 के लिए 1.25 लाख करोड़ रुपये मंजूर किए; अगली कैबिनेट की मंजूरी

वित्त मंत्रालय पैनल ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 के लिए 1.25 लाख करोड़ रुपये मंजूर किए; अगली कैबिनेट की मंजूरी
वित्त मंत्रालय के तहत व्यय वित्त समिति (ईएफसी) ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) 2.0 के तहत 1.25 लाख करोड़ रुपये के परिव्यय के प्रस्ताव को मंजूरी दे दी है, जो घरेलू चिप विनिर्माण को मजबूत करने और एक व्यापक सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र बनाने के देश के प्रयासों में एक बड़ा कदम है, सूत्रों ने पीटीआई को बताया।

वित्त मंत्रालय के तहत व्यय वित्त समिति (ईएफसी) ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) 2.0 के तहत 1.25 लाख करोड़ रुपये के परिव्यय के प्रस्ताव को मंजूरी दे दी है, जो घरेलू चिप विनिर्माण को मजबूत करने और एक व्यापक सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र बनाने के देश के प्रयासों में एक बड़ा कदम है, सूत्रों ने पीटीआई को बताया।यह प्रस्ताव, जिसे अब मंजूरी के लिए केंद्रीय मंत्रिमंडल के समक्ष रखा जाएगा, भारत सेमीकंडक्टर मिशन के पहले चरण के तहत आवंटित 76,000 करोड़ रुपये से काफी अधिक है।2026-27 के केंद्रीय बजट में उपकरण, सामग्री, स्वदेशी चिप डिजाइन और मूल्य श्रृंखला के अन्य महत्वपूर्ण घटकों का समर्थन करके देश की सेमीकंडक्टर विनिर्माण क्षमताओं को गहरा करने के लिए भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 की घोषणा की गई थी।सरकार ने कहा है कि आईएसएम 2.0 सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माण, सामग्री, स्वदेशी बौद्धिक संपदा और चिप डिजाइन को बढ़ावा देते हुए लचीली सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला बनाने की भारत की प्रतिबद्धता को दर्शाता है।केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने पहले कहा था कि मिशन का दूसरा चरण स्वदेशी चिप डिजाइन, उत्पादीकरण, पारिस्थितिकी तंत्र भागीदारों को आकर्षित करने और प्रतिभा विकास पर केंद्रित होगा।भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत, सरकार ने लगभग 1.64 लाख करोड़ रुपये के निवेश वाली 12 सेमीकंडक्टर विनिर्माण परियोजनाओं को मंजूरी दी है। इनमें एक सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट, दो कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट और नौ सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट शामिल हैं।डिजाइन के मोर्चे पर, 24 परियोजनाओं को डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना के तहत समर्थन दिया जा रहा है, जबकि 105 कंपनियों को उन्नत चिप डिजाइन टूल तक पहुंच प्राप्त हुई है। अब तक, उन्नत प्रौद्योगिकी नोड्स सहित विभिन्न फाउंड्रीज़ में 23 चिप टेपआउट पूरे हो चुके हैं, जो भारत की बढ़ती सेमीकंडक्टर डिज़ाइन क्षमताओं को दर्शाते हैं।सेमीकंडक्टर निर्माण को लंबे समय से चली आ रही राष्ट्रीय महत्वाकांक्षा बताते हुए आईटी मंत्रालय के एक वरिष्ठ अधिकारी ने कहा कि वाणिज्यिक उत्पादन के लिए दो स्वीकृत सेमीकंडक्टर परियोजनाओं का उद्घाटन पहले ही किया जा चुका है।अधिकारी ने समाचार एजेंसी पीटीआई को बताया, “सीजी सेमी का उद्घाटन 4 जुलाई को होना है…और फिर शायद इस कैलेंडर वर्ष के अंत से पहले एक या दो और (होंगे), इसलिए देश में वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर विनिर्माण का हमारा सपना आखिरकार हासिल हो गया है।” उन्होंने कहा कि और अधिक सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की घोषणा होने की उम्मीद है।अधिकारी ने कहा कि भारत वैश्विक प्रौद्योगिकी पारिस्थितिकी तंत्र में एक महत्वपूर्ण खिलाड़ी के रूप में उभरा है और प्रौद्योगिकी मानकों को स्थापित करने में तेजी से “एक आवाज बन रहा है”।

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